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英濟攜手鈺立微開發AI影像模組系統 推動無人載具再升級

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系統整合暨製造服務商英濟公司近年積極轉型至AI智慧系統開發與整合,並著手研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今(23)日宣佈「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲得經濟部A+企業創新研發科專補助。

英濟結合光電整合、AI串接及精密製造能力,推出具備3D感測、空間認知、影像識別與AI判讀的AI影像模組系統。該系統整合雷射掃描、數位鏡頭與熱成像等空間運算技術,能即時進行環境理解與任務處理,技術亮點包括自研晶片與AI模型、分散式架構、多元場域應用。此成果降低人力依賴,並顯著提升作業效率與安全性,推動智慧型載具加速廣泛落地。

在策略合作方面,英濟攜手AI模組方案商鈺立微開發AI影像模組系統並提供客製化設計服務,打造高韌性供應體系。隨著美國及全球市場對供應鏈韌性與彈性運籌的需求提升,此類產品已吸引國際客戶接洽。英濟計畫於台灣協助客戶建立相關無人載具產能,並預計自明年起逐步發酵,擴大量產規模。

英濟表示,此次獲得科技專案補助並攜手鈺立微,象徵台灣精密製造與AI技術進一步結合,成為邁向國際市場的里程碑。未來,公司將持續深化技術研發與國際合作,成為智慧無人載具與AI應用模組的推手。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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