日本NEC及旗下晶片部門NEC Electronics表示，將聯合開發相容於第三代(3G)與第二代(2G)技術的雙模式手機晶片。隨著全球電信業者逐步建立起高速3G服務的設施，有必要提供相容於先進技術與現行網路的手機，以維持覆蓋率。
NEC是3G手機的先驅，該公司計畫在2006年10月至2007年3月間推出新手機，可以相容於以寬頻碼多分址(W-CDMA)為基礎的3G網路，及現有的全球行動通訊系統(GSM)、整合封包無線電通訊服務(GPRS)網路或進化型高速資料傳送(EDGE)技術。
NEC預期本會計年度其手機銷售將較上年度減少5%，因為照相手機激勵的市場換機需求動能漸失，而這使該公司必須認真拓展海外成長潛能。兩公司拒絕就其銷售目標發表評論，而且也未就計畫投資提出具體資料。但NEC Electronics副社長橋本浩一表示，該企劃的投資額將在2億日元(194萬美元)至100億日元間。70%的新通訊晶片將提供給NEC，剩餘的部份則將賣給NEC集團外的廠商。
