AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸，800V高壓直流（HVDC）與固態變壓器（SST）逐漸成為AI資料中心下一波技術競逐焦點。觀察近期市場趨勢，AI資料中心投資正把成長動能由GPU擴散至電力與液冷設備，台達等供應商倍受關注。
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。
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NVIDIA指出，傳統資料中心從電網到運算設備須經歷多次AC/DC轉換，當機櫃進入高功率時代，54V架構逐漸形成瓶頸；800VDC則可降低傳輸電流、銅材及線纜體積，並減少電力轉換階段。NVIDIA並與Google、Microsoft透過OCP推動800VDC規格，目前已有超過80家設備與基礎設施業者投入相關生態系。
供電架構也將分階段演進。NVIDIA規劃先以800VDC Power Rack銜接既有AC資料中心，後續Row Power Center可支援每列最高2MW，再朝以DC Power Block直接將中壓交流轉換為800VDC發展。SST因此成為關鍵元件，可把傳統變壓、整流等多級架構整合，並結合SiC功率半導體提升功率密度與效率。
台灣供應鏈已提前卡位。台達今年展示800VDC列間電源、BBU、2.4MW至3MW液冷CDU及SST，其中SST採用SiC功率元件，可將中壓交流直接轉為800VDC；光寶也已投入800VDC Power Rack及SST開發。
AI基礎建設因此正由「伺服器供應鏈」擴大成「電網到晶片」競爭。未來受惠環節不只PSU，還將涵蓋SST、SiC/GaN、HVDC、Busbar、BBU、儲能、CDU及微電網，電力轉換效率與供電韌性將與GPU算力同樣成為AI資料中心擴張的關鍵。
