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施耐德電機旗下 Motivair 發表新型 CDU 可擴展至 10MW 以上 全面支援新世代 AI 工廠

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全球能源科技領導品牌法商施耐德電機 Schneider Electric 旗下,數位基礎設施液冷技術領先創新者 Motivair,發表全新領先業界的冷卻液分配單元(CDU)MCDU-70 ,為高密度資料中心提供可靠可擴展的冷卻能力。MCDU-70 為 Motivair 目前最高容量 CDU,提供突破性的彈性與可擴展解決方案,滿足新世代 GPU (圖形處理單元)和吉瓦級(Gigawatt, GW) AI 工廠對冷卻的嚴苛需求。 且 Motivair 透過施耐德電機的 EcoStruxure 軟體平台,將 CDU 以集中式系統運行,不僅能滿足當今冷卻需求,亦可擴展至 10MW 以上,全面支援新世代高效能運算(HPC)、AI 與加速運算工作負載。

Motivair 執行長暨總裁 Rich Whitmore 表示:「AI 的發展勢不可擋,我們的解決方案旨在晶片與矽技術的演進保持同步,為這個關鍵時刻提供新一代性能。如今,資料中心的成功在於提供可擴展、可靠且高效率的基礎設施解決方案,以因應下一代 AI 工廠部署,因此,我們憑藉成熟的液冷解決方案,應對資料中心未來擴展需求的挑戰。」

隨著 MCDU-70 加入,施耐德電機旗下 Motivair 的端到端液冷產品組合,現已涵蓋 105kW 至 2.5MW 的 冷卻液分配單元(CDU),能滿足當前及未來的效能需求,且每一款 CDU 均具備可擴展性,並可與其他設備及施耐德電機軟體無縫整合,為資料中心營運商提供精準且可靠的冷卻能力。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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