歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘，將於為期五天的展期中，深度探討百萬兆級（Exascale）超算、量子技術與實體 AI 邊緣硬體的高效融合。
本次大會聚焦量子加速器與傳統HPC工作負載進行「晶片級異構整合。隨著高階大模型的參數量與訓練能耗逼近物理極限，傳統矽基微縮晶片正面臨嚴苛的功耗黑洞與熱管理挑戰。
大會技術論壇指出，2026年最新的晶片設計典範正加速導入「硬體硬化（Hardware hardening）」技術，將複雜的張量運算與三維空間深度視覺演算法直接寫入邊緣端系統單晶片中。這種軟硬體共設計（Co-design）不僅讓系統推論延遲暴降，更能在極低功耗限制下，使系統維持全天候運作而不發生過熱降頻。
此外，ISC 2026現場也展出的先進晶圓級鍵合設備與高密度光電共封裝（CPO）相干矽光子模組，顯現未來算力中心將向極致節能與高頻寬互連靠攏。
