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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合

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美國耐世特汽車系統(Nexteer Automotive)在第19屆北京國際汽車展覽會宣布,其電子機械制動系統(EMB)已完成全週期開發與驗證,正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後,在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環,並獲得超過20家客戶的深度評估。

這項系統的核心優勢在於其高度的技術複用性與「制動-轉向融合(Brake-Steer Fusion)」軟體技術。耐世特透過將實施機構模組與運動控制器硬體在不同平台間共享,並重疊核心供應鏈與生產設備,大幅提升了開發效率與經濟性。

這套融合軟體能達成跨域的功能安全冗餘,確保當單一系統出現故障時,另一系統能提供必要的執行支援,為L3級以上高階自動駕駛提供了關鍵的執行層保障。

針對智慧底盤的未來趨勢,耐世特提出了「M3」技術架構,強調Motion(運動)、Millisecond(毫秒)與Mastery(精控)。其中的Motion-by-Wire?技術組合,整合了線控轉向(SbW)、後輪轉向(RWS)與線控制動(BbW),能實現毫秒級的精準響應。特別是透過Motion X互動裝置展示的EMB技術,可達成四輪獨立控制,顯著優化車輛在極端路況下的操控性與安全性。

目前,耐世特的線控技術已全面進入量產實戰階段,除了EMB具備上市條件外,線控轉向技術也預計在未來12個月內於多個全球OEM項目中投產。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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