人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進封裝設備整合與關鍵材料開發，並同步推動高階科技人才培育，打造具延續性的研發平台。
隨著2.5D/3D異質整合、CoWoS、HBM及面板級封裝（FOPLP）等技術加速落地，先進封裝已從單一製程優化邁向系統工程整合。製程穩定度、材料界面可靠度與整體良率控制成為關鍵指標，對設備精度與材料設計要求大幅提升。此次合作將透過每年投入1,000萬元，針對設備驗證、製程優化與關鍵材料開發展開系統性研究，並導入實際製程場域測試與數據分析機制，加速研發成果從實驗室走向產線應用。
弘塑科技具備濕製程、化學材料與智慧製造軟體整合能力，長期維持7%至10%的研發投入比例。在技術層面上，雙方將深化精密零組件與關鍵材料的在地化開發，強化供應鏈自主性。同時延伸至高階封裝應用設備，包括電鍍機優化與X-ray量測技術研發，強化製程監控與缺陷分析能力。在人才培育方面，雙方合作計畫設計「產學研發＋企業實作」雙軌模式，提前累積產線經驗與專利布局實績，縮短學用落差，培養具備製程整合與系統工程能力的高階工程人才。
全球高科技產業競逐加劇，競爭焦點已由單點突破轉向系統整合與協同創新。此次臺科大與弘塑科技的深度合作，不僅強化先進封裝自主研發能量，也為臺灣半導體設備與材料生態系建立長期、穩定且可持續的人才與技術支撐基礎。
