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瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料

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瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術,透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C,即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋,在1分鐘內完成修復,速度比傳統技術快上400倍。該技術能讓材料100%恢復初始性能,並支持超過60次的重複修復,顯著提升材料的使用壽命。

HealTech?的核心優勢在於其卓越的性能表現與高兼容性。除了極速修復,這項技術能提升材料抗裂性30%及阻尼性能80%,增強整體的韌性與穩定性。此外,它能無縫接軌現有的高壓釜、非高壓釜及壓力成型等製造製程,並適用於碳纖維、玻璃纖維及天然纖維等多種增強材料,為製造商提供極具彈性的升級路徑。

目前全球複合材料市場規模約1000億美元,但材料磨損與廢棄帶來的經濟損失預計在2026年將達到220億美元。隨著產業趨勢從「回收利用」轉向「維護修復」,修復市場規模已突破200億美元。CompPair的解決方案不僅能解決設備停機帶來的損失,更透過延長材料生命週期,為航太、能源與運動產業提供更具永續性的商業選擇。

這項創新技術已進入多個高端應用領域。在航太方面,CompPair與歐洲太空總署(ESA)合作開發低溫環境下的預浸料;在戶外運動領域,則與Decathlon(迪卡儂)及Salomon合作研發鞋底與滑雪板材料。甚至在高端消費品市場,瑞士腕錶品牌ID Geneve也將其應用於錶盤與錶圈製作,展現了HealTech?從工業端到消費端的廣泛應用潛力。

CompPair成立於2020年,是瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)的衍生公司,由擁有材料博士背景的CEO Amael Cohades與CTO Robin Trigueira共同創立。公司已陸續獲得InnoSuisse與Eurostar等機構的多輪融資,展現強勁的成長態勢。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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