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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心

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提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開放原始碼架構以及微控制器、感測器和致動器等進階元件的普及,要建立根據特定需求量身打造的硬體變得比以往任何時候都更加容易。工程師現在能開展各式各樣的專案,從建造家庭自動化系統和氣象站,到設計機器人和穿戴式裝置等。其中部分的精選專案包括:

採用NXP FRDM-MCXN947的Smart Edge ML:此專案將機器學習功能延伸至邊緣裝置,透過將運算移到本地裝置,以解決延遲、隱私和頻寬問題為目標,實現即時洞察。此專案採用NXP的MCX N系列FRDM開發板,這是一款具成本效益、小巧且可擴展的開發板,由MCUXpresso支援,提供可快速打造原型的平台。

掌握多軸機器人:此專案指導使用者使用AMD的Kria KR260機器人入門套件完成機械手臂的設定與控制。KR260套件是專為機器人和機器視覺所設計,目標應用為工廠自動化、通訊、控制和視覺任務。

鄰里互助:此專案討論如何使用多數消費者現有的產品(如Amazon Echo和Ring),在住家外提供及擴展低頻寬的遠距無線網路,徹底革新智慧家庭和智慧社區的概念。此專案使用Silicon Labs的Amazon Sidewalk專業套件,其已針對Amazon Sidewalk韌體進行預先設定,並已在Amazon Web Services (AWS) 上預先完成註冊,能在幾分鐘內快速安全地與使用者連線。

利用飛行時間 (ToF) 感測器強化真實世界的應用:此專案探索使用ToF感測器快速、準確地測量距離,藉此改善機器人、擴增實境和汽車等領域的能力。此專案使用ams OSRAM的TMF8821-SHIELD感測器開發板,這是一個與Arduino相容的平台,用於評估TMF8821多區域dToF感測器。其設計能與各種MCU硬體平台協同運作。此外,專案還採用了NXP的LPCXpresso55S69開發板,此板由MCUXpresso工具套件提供全面支援,可實現快速開發和設定。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。