IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體。
2. 微型超亮雷射: 日本研發的「光子晶體半導體雷射」(PCSEL) 可熔化鋼鐵。
3. 英特爾的晶片製造競賽: 英特爾計畫利用奈米片電晶體和背面供電技術製造晶片，超越台積電。
4. 石墨烯晶片: 喬治亞理工學院的研究人員找到一種在碳化矽晶圓上製造半導體版本石墨烯的方法。
5. 英特爾晶圓代工技術: 英特爾18A製程結合奈米片電晶體和背面供電技術。
6. 輝達的AI霸主地位: 探討輝達在AI硬體領域的競爭態勢。
7. 印度發展半導體產業: 印度政府斥資150億美元推動晶片研發和製造。
8. 3D晶片: 3D混合鍵合技術成為延續摩爾定律的關鍵技術。
9. 摩爾定律的未來: 巨型粒子加速器或許能提供未來晶片製造所需的極紫外光。
10. 晶圓級電腦: 台積電預計在2027年推出更強大的晶圓級電腦技術
