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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來

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聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算。

對此,聯發科也將發展四大支柱:

1. 多元化的高性能運算單元(xPU):涵蓋CPU、GPU、NPU、Cloud AI Accelerator,滿足邊緣到雲端的各種運算需求。

2. AI加速器技術:包括高速傳輸介面IP、先進製程、Chiplet封裝、HBM等,提供客製化AI雲端運算解決方案,降低總擁有成本。

3. 先進的無線網路技術:實現邊緣與雲端間的高速、可靠連結,確保混合式AI的順暢運作。

4. 全球生態系與供應鏈夥伴關係:與Arm、台積電、NVIDIA、Google、Meta等國際領導者合作,共同推動AI發展。

以天璣9300+旗艦晶片為例,其NPU AI運算能力已達68 TOPS,超越目前AI PC NPU所定義的40 TOPS的要求。再者,聯發科也與NVIDIA合作,共同發展汽車智慧座艙晶片.一起提升CPU及AI性能,提供更佳的大語言模型體驗。

此外,聯發科也將進軍雲端運算晶片市場,將透過Arm Neoverse運算子系統,加速在雲端運算晶片的設計與開發。

而NVIDIA CEO黃仁勳與Arm CEO Rene Hass也親臨現場,肯定雙方合作關係的重要性。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。