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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC

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在為期3天(3月14~16日)的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 (2023 Embedded World)」首日,即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),展出全球首款搭載QRB5165高效能處理器SBC(單板電腦),盼藉由SBC的高整合能力及抗震特性,使產品能應用在工業自動化、AMR等領域,可望全面提升AI邊緣運算的效能,為產業帶來更多能量。

在該展期間,友通首度搭載高通機器人RB5 5G平台的工業級主機板QRB551結合AMR需求,並可應用於智慧工廠環境中,同時執行工業自動化場域常見的外觀辨識、瑕疵檢測與人體姿勢辨識。友通總經理蘇家弘表示:「受益於低功耗高效能的高通機器人系列平台,讓該公司在本次展出的3.5”SBC主板QRB551的AI運算能力可望大幅提升,同時結合AMR功能需求的高靈活與擴充能力,提供產業應用一個不一樣的平台選擇。」

高通技術公司業務拓展總裁暨建造、企業端和工業自動化負責人Dev Singh表示,高通QRB5165處理器旨在支援新一代高運算、低功耗、具AI功能的機器人和無人機應用之開發,並持續以5G連網和頂級邊緣AI推動機器人創新。我們期待看到友通搭載QRB5165的工業級主板,持續在工廠生產及管理上獲得優化改善,進一步加速AI邊緣運算實踐於各個場域之中。」

在全球工業自動化、數位轉型帶起的新基礎建設浪潮下,友通將攜手合作夥伴,持續研發及整合微型邊緣運算產品,共同為各場域應用提供最先進的嵌入式解決方案,成為企業OT智能化最佳夥伴以奠基未來。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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