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三鏡頭手機當道 引爆光學鏡頭廠商大戰

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光電協進會(PIDA)指出,2019年全球手機銷售數量估計約14.4億支,與2018年15億支銷售數量相比,成長幅度下跌 4%,主要受到全球需求疲軟和換機週期增長的影響。然而為了刺激2020年市場的需求,手機將往大光圈、高倍數變焦、多鏡頭等趨勢發展,這將可望帶動鏡頭出貨量進一步的成長。

光電協進會產業分析師林政賢表示,2020年手機具雙鏡頭以上的機型比率達82%(去年 52%),具三鏡頭以上機型高達38%,將使得手機鏡頭模組的市場量從2019年約22億個,成長到32億個,成長率高達45%。

林政賢進一步指出,除了量的成長之外,鏡頭規格的競賽也成為手機品牌廠重要賣點。俯瞰國內光學鏡頭廠布局,大立光8P鏡頭去年底已開始陸續出貨,預期今年將會有更多客戶將導入8P產品,而在7P鏡頭在高階手機滲透率也持續攀深,外資預估今年可提更到三鏡頭以上25%滲透率。

舜宇與玉晶光都已量產 7P 手機鏡頭產品,因此可預期未來手機鏡頭模組趨勢,會以潛望式鏡頭組透過與傳統鏡頭組,甚至7P 鏡頭的混搭方式,做為手機三鏡頭和四鏡頭手機不同配置方案選擇。未來手機3D感測及VR/AR等新應用陸續的增加,對鏡頭的需求肯定是有增無減,2020 將會是手機光學鏡頭市場的豐厚一年。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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