鉅亨網消息，景氣復甦，消費性IC設計業者大多對今年表現持樂觀態度，但因消費性IC普遍以6吋及8吋晶圓為投片主力，在晶圓代工廠漸朝向12吋製程發展，6吋及8吋產能擴充意願不高，小型IC設計公司在產能搶奪戰中更顯劣勢。
該報導指出，晶圓代工產能不足以及代工價格的調漲，讓大型小型消費性IC設計業者皆面臨難題，在晶圓代工產能爭奪戰中，大型公司由於長期間的配合以及量大，境遇相對於小型IC設計公司算是好的，部分小型公司被迫轉到海外下單，但是製程的轉換以及封裝測試成本同步提高，小型IC設計業者叫苦連天。
而此搶產能情形，也反映在消費性IC設計公司的股價表現上，像凌陽、聯詠這些投片量大，又具有基本面題材的公司，股價屢創波段新高，而小型的消費性IC設計公司，表現相對疲弱。
