（日本東京訊）東芝公司旗下半導體與儲存產品公司推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62783A系列」，新一代產品搭載DMOS FET型源型輸出（source-output）驅動器。該新系列將取代該公司的雙極電晶體陣列「TD62783系列」，後者已廣泛應用於LED驅動等產品中。 「TBD62783A系列」的全部四款產品計畫於9月30日啟動樣品出貨，量產計畫於2015年12月啟動。這些新的電晶體陣列是DMOS FET源型輸出驅動器。
東芝還將推出搭載DMOS FET型漏型輸出（sink- output）驅動器的「TBD62083A系列」，該新系列將取代該公司的雙極電晶體陣列「TD62083系列」，後者已廣泛應用於馬達、繼電器和LED驅動等產品中。「TBD62083A系列」的全部八款產品預計於9月30日啟動量產。
東芝採用了DMOS FET型輸出驅動器，以實現客戶降低功率損耗所需的高效率—DMOS FET無需基極電流，其保持低導通電阻，因而在元件單位面積上可接受高電流密度。應用領域為遊樂設備（彈珠機和吃角子老虎機）、家用電器（空調和冰箱）及工業設備（自動販賣機、ATM等銀行終端機、自動化辦公設備和工廠自動化設備）。
開發電源和開/關控制項等系統的客戶對將源型輸出和漏型輸出相結合的產品的需求日益增加。隨著新設備的推出，東芝可提供兩種輸出類型的DMOS FET電晶體陣列產品。另外，東芝還應用了先進的BiCD技術。該公司已將此技術定位為未來主流技術，應用於在其標準8英寸（業界廣泛應用於量產的晶片尺寸）生產線上生產的類比積體電路。（編輯部陳復霞整理）
產品特色
1.高效率驅動：與「TD62xxxA系列」相比，「TBD62xxxA系列」電晶體陣列降低功率損耗約40%
2.高壓、大電流驅動：輸出模組的絕對最大定額值為50V/0.5A
3.滿足各種需求的封裝：可用封裝包括表面黏著型DIP、SOP/SOL封裝以及空間節省型小外形SSOP封裝（0.65mm 管腳中心距）
