半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案。
陶氏電子材料 CMP 研磨液研發總監余維中博士表示，一般含有研磨粒的研磨液，一般會形成erosion或刮痕(scratching) ，因此這次的產品研發過程中，力求將缺陷降到最低，以達成更高的良率。此外就成本考量，為了稀釋能力，減免研磨墊的清洗及研磨墊conditioning的減低。
主要有三大技術優勢：首先，在不同的線寬與線譜密度下，均可產生low-dishing 及no-erosion。其次，高銅研磨速率(high Cu rate) 、晶圓表面銅的清除能力(clearing)、更具有對於阻絕層(barrier films)與介電層(dielectric films)的極高選擇比
；此外，高良率、嚴格的Rs控制、高產能、以及寬大的製程窗口也是優勢之一。
陶氏電子是於1897年在美國密西根州創立，1968年在台灣成立台北辦事處，目前在台灣還有四個生產基地分別位於桃園、新竹竹南、南投南崗以及嘉義民雄；另於屏東有一陶氏益農試驗中心。2009年，陶氏電子併購Rohm Haas後，台灣陶氏開始轉型，偏重特殊與功能材料，快速進入電子材料市場。綜觀全球市場，大中華區是陶氏全球第二大市場，總投資9億美元，去年共銷售40.2億美元。目前，台灣區電子材料部分銷售比最高者為半導體材料如研磨液、碳棒…等；印刷電路板居次。
