ChipSiP(鉅景科技)為協助客戶達到數位相機/手機等產品薄型化之需求，推出全系列MCP解決方案。MCP為複合式記憶體(combo memory)，將二種以上記憶體晶片透過整合與推疊設計封裝在同一個BGA包裝，比起二顆TSOP，可節省近70%空間。
DSC/DV應用MCP:CT47系列(NAND Flash+DDR SDRAM) 於2006下半年已導入知名DSC品牌，穩定出貨。 因應2007數位相機DSP走向1.8V之趨勢與低耗電量需求，CT48(NAND Flash+DDR II SDRAM) 正式進入量產，可有效提昇數位相機使用時間和拍攝張數。CT46(NOR Flash + DDR SDRAM)主要應用於5M pixel以上手機相機模組(Camera module)。
手機/通訊應用MCP:CT41(Intel-like design)與CT71(Spansion-like design)同為NOR Flash+pSRAM組合。CT73(Mobile NAND Flash+Mobile SDRAM)定位在3G模組與高階應用。同系列MCP皆採用pin to pin設計，並有多種容量組合，供客戶選擇。PDA應用之CT43 MCP(NAND Flash+SDRAM)也將於2007/Q1陸續推出。
擁有豐富SiP系統封裝設計與整合開發能力，鉅景希望藉由Standard MCP產品讓客戶先了解SiP(System-in-a-Package)之優勢，並可為客戶提供IC ODM整合設計服務和相關技術支援。
