德州儀器(TI)十一日宣佈推出一套完整而高效能的藍芽(Bluetooth)晶片組，預計能夠提出一套高效能、價值極高的藍芽解決方案。德儀表示，新元件使用了0.18微米的CMOS製程，預期這款新的晶片組將朝向低耗電量、省成本兩大方向前進。未來市場上將把藍芽市場鎖定於個人消費應用產品，以此與WLAN(Wireless area network )區隔。TI並且計劃在新版本中加上「多點傳送」(point-to-multipoint)的通信能力，朝PC市場邁進。
這款新的晶片包含了藍芽軟體，使用0.18微米的CMOS制程，加上高度的功能整合，此款晶片組擁有系統整合與先進的射頻電路可減少零件數目，提昇產能。TI表示，目前有六成以上的行動電話使用TI的技術，並且將藍芽視為短距離無線市場上的一個重要的標準。預計在2005年，藍芽系統的晶片解決方案銷售額將會超過49億美元，日後發展的重要領域則在電話和電腦的無線連接上。
TI亞洲區電子行銷與企業傳播總監黃志光指出，藍芽晶片未來將在設計上朝PC及Printer上發展，由於PC記憶卡設計上及技述上的問題較手機少，將來推行上將會比手機擁有更大的發展潛力。
另一方面，藍芽將朝向個人化的市場發展，而區域化網絡系統則由802.11發揮效能，市場上並不衝突，TI總經理Ari Rauch指出，新的藍芽2.0將於明年發展其市場效力，另一方面，針對外界質疑藍芽通訊規範的明確度，Ari 說明，藍芽在發展之初即有2500家企業同組成聯盟，是故沒有規範不明確的問題。
此款新的晶片組將與德儀四月份推出的藍芽其步處理器共同發揮效用，支援範圍最高可達到HCI界面，以6×6平方釐米提高工作效能。此外，新元件不需外接任何的記憶體，達到節省成本的效果。
