華邦電子為因應該公司在中科十二吋晶圓廠之擴建與制程技術提升之需要，辦理新臺幣77億元五年期之銀行聯貸，於今6月4日由華邦電子公司董事長焦佑鈞及中國信託商業銀行總經理陳佳文共同主持聯合授信簽約典禮。
本聯貸案是由中國信託商業銀行、大眾商業銀行、中華開發工業銀行、台新國際商業銀行、安泰商業銀行、臺北富邦商業銀行、第一商業銀行統籌主辦，計十一家國內經營績效良好之金融機構所組成，銀行團參貸情形十分踴躍，顯示各銀行對華邦電子之良好債信和經營前景均予以高度肯定。
華邦位於中部科學園區的十二吋廠，目前整體產能已達月產能3萬1千片水準，並持續提升制程技術，預計2008年下半年70奈米制程產品將開始量產並逐步增加，而此技術之推進亦將提升公司整體競爭力。
本次聯合授信所籌措之資金，將作為華邦投入中科十二吋晶圓廠之制程提升，預計隨著資金的陸續到位，華邦十二吋廠計畫將愈形順利展開並可進一步投注於具競爭優勢之產品開發，為公司整體表現挹注成長動能。
