xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。
xMEMS執行長姜正耀表示，藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（μCooling）方案，因為該晶片xMEMS XMC-2400厚度僅為1毫米、尺寸9.26 x 7.6 x 1.08毫米、重量不到150毫克，比起非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。
讓製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 μCooling，將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中。且單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下，每秒可移動高達39立方公分的空氣。此全矽解決方案將提供半導體可靠性、部件間一致性，高穩健性、高耐撞並且達到IP58等級。
