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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP

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國研院儀科中心協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC),於今(15)日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽,由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌。

「國研盃智慧機械競賽」設計競賽係由ASME美國總會訂定競賽主題,以引導學生運用學理基礎搭配實務製作,激發對科學的想像力與創造力。今年的題目為「機器人挑戰未來產線全能MVP」(Assembly Line Sorting and Packaging),參賽者需設計一款智慧分揀機器人,可以準確分類混和了多種不同尺寸及材質的圓珠,並需具備自動運輸能力,將圓珠快速載送到6個指定包裝站,展示機器人處理複雜任務的能力,在AI和大數據浪潮的推動下,未來將在物流、製造等領域發揮重要應用。

因此於本次競賽中除了速度,分類準確度也是一個重要的評分標準,如何在限定時間內判別出不同的品項並運送至正確交貨定點,且整個過程由機器人自動完成,非常考驗參賽者對精密機械構造的設計與及軟硬體的整合能力。最終由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊,以精巧的機械結構設計及控制系統獲得第一名,清華大學「DIT-快龍就是嚕嚕咪」團隊及陽明交通大學「?一一一三公分一一一?」團隊緊接在後,分獲二、三名佳績。

「國研盃智慧機械競賽」由新代科技、台灣三豐儀器、均華精密工業、東捷科技、致茂電子及三聯科技教育基金會等優質企業及單位協辦,藉由此國際性學生競賽,提供儀器科技交流的平台,增進學子們在智慧機械工程領域的實作技能。未來隨著AI及大數據技術發展,智慧機械人才將成為推動產業技術升級與鞏固國際競爭力不可或缺的能量。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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關鍵字:機器人