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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力

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2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開,共有來自全球1,200家廠商,近4,500個攤位參與,展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造(3D列印)、雷射應用等。金屬中心以「模具暨智慧成型設備展」為主軸,展示最新智慧製造及製程技術,以期協助台灣模具產業贏得商機和永續發展的契機。

本次展會聚焦模具智慧製造、生產、加工、後處理及品質檢測等主題,在智慧製造與生產方面,金屬中心建立AI應用工具機航太級加工技術,搭配智慧編輯系統,輸入對應的參數來快速呼叫最佳參數設定、運用AI品質監診及即時優化,使加工精度偏差可控制2%以內(<10um),可應用在航太等級零組件的加工;在加工方面,藉由已建立震動輔助加工技術,可客製化不同頻率振動模組,再依產品開發導入加工製程參數優化與刀具路徑補償技術,使得車燈及光學模具品質(Ra)提升72.7%(55nm→15nm),大幅減少人工拋光時間50%以上;在後處理與品檢方面,中心所建立金屬表面處理技術可依照客戶設備端需求開發零組件規格鍍膜製程;而品檢方面可透過AI塑膠、金屬製品瑕疵辨識技術,進行曲面高反光零件出現的表面瑕疵進行取像,以瑕疵辨識AI模型進行及時辨識。

金屬中心執行長賴永祥表示,在台灣模具產業的技術發展與推進,中心長期扮演重要的角色,致力於模具加工、製程及品質優化等多項關鍵技術的創新與研發,本次中心共展出26項關鍵技術。期盼透過產官學研整合,加速台灣模具產業提升高階製造能力,引領模具產業邁向智慧科技尖端發展。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。