國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。
Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長。Freeman表示，2010年的成長主要會由上半年技術升級的帶動。2010年第三季單季成長率在產能增加前，將微幅下滑。整體資本設備產業預期自2010年底起，將一路大幅成長至2011年。
表一 ： 2009-2014年全球半導體資本設備支出預估（單位：百萬美元）
| 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 | 2013年 | 2014年 | |
| 半導體資本支出 | 25,272.4 | 36,728.4 | 47,826.3 | 56,959.0 | 48,734.6 | 53,636.9 |
| 成長率 (%) | -42.6 | 45.3 | 30.2 | 19.1 | -14.4 | 10.1 |
| 資本設備 | 16,297.2 | 25,471.8 | 32,660.4 | 38,584.4 | 31,469.5 | 35,604.7 |
| 成長率 (%) | -46.8 | 56.3 | 28.2 | 18.1 | -18.4 | 13.1 |
| 晶圓廠設備 | 12,572.2 | 19,685.9 | 25,451.0 | 30,466.7 | 25,297.3 | 28,475.1 |
| 成長率 (%) | -48.1 | 56.6 | 29.3 | 19.7 | -17.0 | 12.6 |
| 封裝設備 | 2,378.1 | 3,634.7 | 4,626.1 | 5,270.9 | 3,996.7 | 4,686.4 |
| 成長率 (%) | -40.5 | 52.8 | 27.3 | 13.9 | -24.2 | 17.3 |
| 自動測試設備 | 1,346.9 | 2,151.2 | 2,583.3 | 2,846.8 | 2,175.5 | 2,443.1 |
| 成長率 (%) | -44.9 | 59.7 | 20.1 | 10.2 | -23.6 | 12.3 |
| 其他支出 | 8,975.3 | 11,256.6 | 15,165.9 | 18,374.6 | 17,265.1 | 18,032.3 |
| 成長率 (%) | -32.9 | 25.4 | 34.7 | 21.2 | -6.0 | 4.4 |
資料來源:Gartner (2009年12月) |
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根據Gartner預測，全球晶圓廠設備（WFE）2009年支出預估將減少48.1%。WFE產業的2010年支出年增率，可能由Gartner 先前在九月預估的38%，提高至56.6%。晶圓產業在2010年面臨的關鍵議題在於能否將技術順利提升製程，使用193奈米浸潤式步進機（immersion stepper）。晶圓代工大廠台積電將在明年引進首批浸潤式步進機。而在記憶體廠方面，若要將DRAM先進製程技術推進至40奈米，同樣也需浸潤式機台。Gartner分析師認為，浸潤式機台目前並無缺貨跡象，但市場若持續升溫，新機台能否順利導入的問題，恐將限制WFE產業的2010年成長率。
而在全球封裝設備（PAE）上，在2009年的支出預估將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，其中部分產業的設備支出，將有較顯著成長。例如晶圓級封裝、3D製程，及矽晶穿孔（TSV）廠商，在設備方面的需求成長率，將高於其他產業。
至於全球自動測試設備（ATE），在2009年的支出逐步下滑44.9%。不過，隨著邁入2010年後，將有59.7%的成長。展望2010年， Gartner預估，自動測試設備產業將有近60%的高成長，而成長動能主要受惠於DDR3記憶體主流市場的轉變。
Gartner 研究副總Bob Johnson指出，半導體設備市場的未來表現將持續受到客戶減少、產業整併，以及半導體公司歇業等因素所影響。對半導體設備產業而言，儘管這看似黑暗期的到來，但當產業整併結束後，一個更強的半導體設備產業將出現。
