順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標。
其中，東台單軸晶圓減薄機係採用自製穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作台驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移，特別適合於加工第三代半導體碳化矽晶圓和其他硬脆材質。由東台自研發的人機介面（HMI）還具有人性化操作設計，功能完善並具有高度的軟體客製化彈性，以滿足客戶的多樣化需求。該機台目前已在東台路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。
在本屆SEMICON Taiwan現場，東台還宣布與日本專注於晶圓加工的Dry Chemical（DC）公司合作，為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低製程成本並提高生產效率；還將透過東台的設備結合DC的技術，共同為客戶提供「革命性晶圓加工技術」，不僅縮短晶圓製程時間，還能降低使用CMP製程的成本。
東台近期也與歐洲半導體設備指標企業建立合作夥伴關係，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機將持續發酵。
