據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等，在預期筆記型電腦、多媒體手機、DVD錄放影機、液晶電視等產品仍將熱賣下，對2004年景氣看法十分樂觀，日月光與矽品更認為2004年是一季比一季好。
該報導指出，在2003年第4季歐美感恩節、聖誕節旺季效應帶動下，半導體景氣可說更為熱絡，全球前5大封測廠在2003第4季上旬之法說會中，預估當季營收成長率介於5％至15％間，但目前看來各家接單量大增，都會繳出比預期還好的成績單。雖然第4季營收與獲利數字要到2004年第1季上旬法說會中才公佈，但封測大廠近期在外資或國內法人舉辦的法說會中，也對2004年景氣發表看法。
國內封測業者日月光、矽品對2004年景氣看法十分樂觀，日月光預估2004年全年將一季比一季好，年成長率應可達全球半導體產業成長率的2倍。矽品則認為由景氣能見度來看，2004上半年表現會持續成長，全年營運成長幅度會大於全球半導體產業約20％的平均成長率。國外大廠艾克爾、金朋、新科封測等在外資法人舉辦的法說會中也提及，2004年封裝測試市場景氣會比今年好，且呈現逐季成長情況。
至於2004年看好的產品線部份，前5大封測廠則認為，晶片組、繪圖晶片、射頻晶片開始採用覆晶封裝，高速網路通訊及無線區域網路晶片開始採用FPBGA，將帶動高階封裝市場大幅成長。多媒體手機應用記憶體晶片要求高容量、小尺寸，所以多晶片堆疊的系統封裝也具高成長性。測試方面則看好IDM廠不斷釋出委外代工的晶圓測試，以及由無線網路市場帶動的射頻晶片測試等。
