安森美半導體持續致力於研發更高效能的元件，近日又增加了SOD-123FL封裝於其離散元件產品線中。此五十款元件包括了暫態電壓抑制元件(TVS)和蕭特基二極管，目前已有低厚度扁平接腳封裝。今年內還將陸續推出更多新封裝的元件。
安森美半導體副總裁暨標準零組件產品部總經理Charlotte Diener表示:「由於SOD-123FL封裝能降低每單位電路板面積之功耗，所以此種封裝是可攜式和無線電路板設計所需的暫態電壓抑制元件和蕭特基二極管的最佳選擇，因其必須達到電源管理和保護的嚴格要求。」
SOD-123FL封裝元件可直接取代使用已久的SOD-123 (JEDEC DO219)，且能提供更佳的電源處理能力。比較起來，SOD-123FL封裝每Watts/ mm2的熱效能超越了SOD-123 達149%；比SMA封裝效能提高達95%，且超越了PowerMite封裝的效能達26.5%。SOD-123FL封裝之厚度 (最高1mm) 也比標準的SOD-123封裝低了25%，因此是電路板空間很有限的可攜式應用最理想的選擇。
