德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間。
FormFactor表示，目前主流封裝技術閘球陣列封裝 (BGA)中所使用的錫球 (Solder ball)，將被電鍍在晶圓上的纖細引腳 所取代。
利用這項技術，晶片不論是在整片晶圓或切割的顆粒時，都可進行測試及預燒 (burn-in)程序。以記憶體來說，良率測試沒有問題的晶片可以直接組裝進模組，較傳統封裝方式省去好幾道程序。
在成本考量下，Infineon目前尚未決定是否要在現有8吋產能使用這項新技術，不過Infineon主管表示，只要Mi-croSpring技術確定符合經濟效益，預定在2002年量產的12吋廠會考慮採用這項技術。
