力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局。
據了解，在台灣尚未全面開放封測業赴中國投資之前，力成已經透過沛頓先行在中國大陸卡位。沛頓是金士頓100％轉投資的封測廠，初期是以測試產線切入市場，2006年投資3000萬美元建置wBGA產線，月產能規劃為1000萬顆，近期並將承接海力士無錫廠及中芯國際的訂單，並正式導入量產。金士頓指出，力成與沛頓將成為夥伴關係而非競爭對手，日後台灣開放封測赴中國之後，力成也不排除以併購等方式讓沛頓成為子公司或分公司。
力成指出，金士頓持有力成約二成股權，在沛頓成立之後，不只成為力成的外包商，另一方面也間接成為力成的中國生產基地，在產能的運用上具備更高彈性，並降低生產風險。
