CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
擴增可使用性，搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，此外，萊迪思更進一步優化現有CrossLink IP，以減少邏輯資源並降低功耗。
CrossLink產品系列設計能夠解決目前快速增加的I/O需求挑戰，為設計工程師提供全新開發高效能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案。萊迪思該產品系列上市不到一年，已引起客戶對於此系列產品的濃厚興趣，應用範圍大幅超越早期典型應用，影像感測器、應用處理器以及顯示器之間簡易的介面轉換、訊號聚合及多工。
透過不斷優化現有IP，並推出全新IP、開發平臺及其他資源，萊迪思致力於為更多橋接應用提供解決方案，結合FPGA的彈性及加速產品上市進程，並發揮ASSP優化功耗和功能方面的優勢。
萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示：「全新的CrossLink IP與解決方案有助於客戶採用搭載最新行動介面技術的攝影鏡頭和顯示器，不僅降低系統整體成本、功耗及尺寸，同時更縮短下一代產品的設計週期。萊迪思推出業界首款可編程橋接元件與全球最快MIPI D-PHY橋接元件，不斷致力於提供最高頻寬、最低功耗、最小尺寸的低成本橋接解決方案。」
全新CrossLink pASSP IP解決方案特色
全新IP
‧一進一出的MIPI CSI-2攝影鏡頭介面橋接IP能夠為連接器、大尺寸PCB和線纜實現更好的互連性以及訊號完整性，更提供數據包修復或額外資料包傳輸可編程的特性。
‧一進兩出的MIPI CSI-2攝影鏡頭分離器橋接IP能夠將來自單一影像感測器的視訊資料拆分為兩路資源。
‧4:1 MIPI CSI-2攝影鏡頭聚合橋接IP能夠將四個CSI-2攝影鏡頭連接至處理器上單一CSI-2介面。兩路影像感測器合併為左/右視訊格式。單一GPIO引腳可作為兩路合併影像感測器之間的多路開關。
全新技術展示平臺
*CMOS到MIPI CSI-2攝影鏡頭橋接展示
o將MIPI DPI CMOS類型像素匯流排的常見影像感測器，連接至應用處理器的CSI-2輸入
oMIPI DSI到LVDS顯示器橋接展示
o將應用處理器連接至單一Dual Link LVDS顯示器
*MIPI DSI到LVDS介面橋接展示
o將行動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示器
o展示工業用顯示器連接至大批量、高效能的行動應用處理器
