Tessera Technologies於8日宣佈，就有關CSP技術的專利訴訟已經與德州儀器(TI)達成和解協議。這項和解協議令雙方撤回向美國加州Oakland和德克薩斯州Marshall地方法院所提出的侵犯專利權及相關事宜之起訴。
根據和解協議內容，雙方同意撤回一切進行中之索償及反索償起訴，而TI將會向Tessera一次支付一筆過費用。有關協議包括一份含權利金之專利權使用許可證，涵蓋TI之MicroStar系列FBGA封裝。MicroStar封裝主要用作封裝TI於OEM產品中使用之旗艦DSP技術，這些OEM產品包括行動電話、MP3隨身聽及個人數位助理等，而其他有關和解協議的內容則屬保密。
Tessera授權業務部資深副總裁暨首席律師Chris Pickett表示，「Tessera非常高興能夠與德州儀器達成協議。展望未來，我們期盼今後與德州儀器的合作關係能更加密切。」
