TT Electronics今天宣佈推出TJC系列熱跳線晶片，使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子元件的溫升。這些部件提供導熱通路，具有電隔離，用於管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱係數幾乎是氧化鋁的五倍，用於熱跳線晶片，以保持緊湊電子元件冷卻，從而提高產品的可靠性。
“對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長，”TT Electronics應用與行銷高級電阻器工程師Stephen Oxley說。“TT是唯一一家提供該技術以應對高功率密度設計中熱不穩定性的全球電阻器製造商。”
TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導熱性，因此比不間斷的跡線具有更好的熱連接。該元件緊湊的品質和設計（可提供小至0603的外殼尺寸）最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用於航空航太，醫療和工業市場中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率鐳射二極體應用。
