小型係數可插拔雙密度多源協定 (SFP-DD MSA) 聯盟宣佈推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。
MSA 聯盟致力於促進 DAC 和 AOC 佈線中使用的下一代 SFP 形狀係數的開發工作，並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0 版)。更新的規範(1.1 版)反映出了增強的機械性能，並且提供了高速高密度 SFP-DD 電氣介面的圖紙，其中的模組與箱體/連接器系統有望在企業環境下支援高達 3.5 W功率的光學模組。
SFP-DD 的形狀係數可以解決技術上的挑戰，達到雙密度的介面，並且確保不同製造商出產的模組元件具有機械上的互通性。創新的電氣介面設計可支援兩條通道，其中每條通道都可實現 25 Gbps 的 NRZ 調製或 56 Gbps 的 PAM4 調製，因此可分別提供 56 Gbps NRZ 或 112 Gbps PAM4 的聚合頻寬，並且具有出色的訊號完整性。
SFP-DD 伺服器埠和 QSFP-DD 交換機埠能夠組合使用，在網路應用中可以有效將埠密度提高一倍。SFP-DD 介面有助於滿足下一代伺服器對埠密度和可擴展性的更高需求。SFP-DD 電氣介面可以擴展速度與密度，在現有的 SFP 可插拔形狀係數的基礎上拓展功能。SFP是一種在資料中心和其他網路平台上廣為採納的介面。MSA 1.1 規範的一個主要發展方向就是向下相容性。SFP-DD 埠向下相容原有SFP 和 SFP+ 樣式的電纜、模組及 AOC，以及全部新型的 SFP-DD 電氣介面。
SFP-DD MSA 的創始成員包括阿里巴巴、博通公司、思科、戴爾 EMC、菲尼薩、惠普企業、英特爾、Lumentum、邁絡思、Molex，以及泰科電子。
