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2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者

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2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間,表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就。

得獎者都是各個領域的領導廠商,項目包括研發成就、產品創新和商品化、教育推廣以及產業領導地位。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,看好軟性混合電子對半導體產業所帶入的嶄新商業機會以及其於航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的利基性成長潛力,SEMI將於今年6月舉行第一屆軟性混合電子會議(FLEX Taiwan),聚焦軟性混合電子創新設備材料、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略。

產品創新獎:元太科技 (E Ink) 打造了全世界最大的電子紙裝置藝術Dazzle,以其獨創的產品設計及在市場應用與創造營收的潛力而獲頒FLEXI產品創新獎。這座可程式化變化動態影像的電子紙公共藝術作品,座落於美國加州聖地牙哥國際機場的新租車中心外牆。「E Ink長期致力於軟性電子紙和印刷電子產業的技術與應用發展,我們很榮幸這樣的努力獲得SEMI-FlexTech聯盟肯定」,E Ink 元太科技技術長蔡娟娟博士表示:「採用E Ink Prism可變色電子紙所創作而成的DAZZLE證明軟性可撓與反射式的電子紙顯示器具有商業化與量產的能力,並為建築與設計行業注入不同的創造力。我們期待未來能夠在更多的新建築中安裝更多種顏色的E Ink Prism可變色電子紙。」

研發成就獎:由奇異公司國際研究院(GE Global Research)、UES、亞利桑那大學(The University of Arizona)、康乃狄克大學(University of Connecticut)、麻薩諸塞大學阿默斯特分校(University of Massachusetts Amherst)、都柏林城市大學(Dublin City University)和美國空軍研究實驗室(AFRL)所組成的水合作用動態評量穿戴式裝置(Wearable Device for Dynamic Assessment of Hydration)團隊,因為開發出一種能收集汗水以監控人體含水指數的紙質生物流體貼片而獲頒FLEXI研發成就獎。這個項目的評選標準包括研究方法、原創性,以及參賽作品在擴大軟性或印刷電子應用範圍方面的商業潛力。

教育推廣獎:賓漢頓大學(Binghamton University)研究科學家James Turner因其傑出的領導地位以及在一項軟性混合電子的心電圖(ECG)貼片開發過程專案中的指導與教育貢獻,因此獲頒FLEXI教育推廣獎。他帶領學生參與整個開發過程,成果包括一套跨學科的研究方法,還連結業界和多個學術機構,找出可靠度資料的相關性、進行模擬並優化這種革命性貼片的設計特色。

產業領導獎:David Morton先前任職於美國陸軍研究實驗室(Army Research Laboratory),因致力在廣義的電子領域中提倡對先進軟性混合電子的認知而獲獎。這個項目的評選標準包括在公共論壇的傑出領導地位,以及對產業團體的貢獻。

技術冠軍獎:Robert Reuss曾在美國國防高等研究計劃署(DARPA)的微型系統科技辦公室(Microsystems Technology Office)擔任專案經理,因推動軟性電子產業成長、率先體認大範圍電子(large area electronics)的影響力,加上協助創立Flex會議貢獻良多而得獎。

自2009年以來,FLEXI產業卓越獎一直是軟性混合電子業界表揚傑出組織與個人的至高榮譽,完整得獎人名單請點擊連結。FLEXI大獎是由FlexTech – SEMI(國際半導體產業協會)的策略性合作夥伴 – 所贊助,是專為推動軟性混合電子產業成功而設立之機構。2018年FLEXI產業卓越獎的頒獎典禮則由SCREEN Holdings所贊助。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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