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Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組

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高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於日前共同宣佈,Verizon Wireless多款 4G LTE裝置,將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。

高通Snapdragon MSM8655系統晶片,搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構。高通MDM9600晶片組方面,則結合Gobi技術且支援LTE資料傳輸速率,同時後向相容於EV-DO Rev. A/Rev. B.,可提供使用者隨時隨地連結多種3G和4G網路技術。

高通執行副總裁暨高通通訊(Qualcomm CDMA Technologies)總裁Steve Mollenkopf表示,很高興與Verizon Wireless合作,這是4G技術發展上一項重要的里程碑。MDM9600晶片組除支援Verizon Wireless的4G LTE網路,更結合高通簡明易用的應用程式界面,不但使整合過程更為流暢,有助開發商推動應用發展,並為終端製造商提供更大彈性。此一高度整合軟、硬體的平台已為Verizon Wireless LTE行動寬頻網路提供多項連線解決方案,未來將有更多終端產品陸續問世。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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