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智動化 / 產品列表

明緯全新LCM/PWM-IoT系列 提供25~120W智慧藍牙調光LED驅動電源 (2020.10.22)
  隨著5G通訊發展,未來的照明產品也將融入更多智慧控制,燈具將不再僅是扮演提供照明功能的家電。智慧照明為未來發展趨勢,不管是有線或無線控制,最終目的就是希望把所有照明燈具與家電產品整合在同一個智慧網絡,並透過軟體的整合,讓使用者可以更簡易控制燈光,達到能源管理及資產管理...
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊...
貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
  半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案...
內建u-blox自有LPWA晶片組的蜂巢式模組進入量產 (2020.10.21)
  定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品...
ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外,新產品還提供兩條通訊通道,可以設定為雙輸出,提升驅動電流強度...
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
  英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體...
艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19)
  工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx繪圖引擎,可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗,滿足影像處理激增的需求...
igus全新工程塑膠材質 打造皮帶速度最大化的食品包裝輸送導輪 (2020.10.16)
  igus現已開發出一種新的高性能工程塑膠,特別適用於食品包裝產業。動態工程塑膠專家用iglidur A250材質擴大其輸送導輪的產品系列。藍色的耐磨工程塑膠不僅可進行光學檢測,符合FDA和歐盟標準,而且耐磨,並能承受高達1米/秒的皮帶高傳送速率...
貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點 (2020.10.16)
  半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中...
達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE擴展至雲端 (2020.10.15)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣布發表SOLIDWORKS 2021,其為達梭系統3D設計和工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2021針對設計、文檔、資料管理和驗證,增強其功能與工作流程,幫助用戶更快地完成工作...
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
  高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4...
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14)
  半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置...
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能 (2020.10.12)
  Microchip Technology Inc.宣佈推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,協助系統研發人員在設計電池供電和其它功耗敏感型的應用時,且無論是否需要LCD顯示幕的產品,都可以輕鬆添加一系列的創新功能...
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
  隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增,開發人員需要能確保系統盡可能高效運行,同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc...
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
  工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R,搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器,內建Intel C246高速晶片組...
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08)
  近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個...
泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網 (2020.10.07)
  泓格DS-2200i系列設備服務器,常被用來當作序列設備連網的途徑,將原來無法上網的RS-232/422/485設備也能夠連結至網路。使用者可透過VxComm Driver/Utility友善的設定,透過簡單的幾個步驟,便可將DS-2200i內嵌的COM Port模擬成為電腦主機的標準COM Port...
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線...
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度...
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
  定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場...
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