| ． |
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體，讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。
新軟體可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片（SoC）上執行，後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊... |
| ． |
內建u-blox自有LPWA晶片組的蜂巢式模組進入量產 (2020.10.21) |
| |
定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈，該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產，並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品... |
| ． |
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20) |
| |
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案，協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地設計、管理及更新IoT產品，無須再自訂安全性韌體... |
| ． |
艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19) |
| |
工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317，搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake)，整合Intel Gfx繪圖引擎，可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗，滿足影像處理激增的需求... |
| ． |
igus全新工程塑膠材質 打造皮帶速度最大化的食品包裝輸送導輪 (2020.10.16) |
| |
igus現已開發出一種新的高性能工程塑膠，特別適用於食品包裝產業。動態工程塑膠專家用iglidur A250材質擴大其輸送導輪的產品系列。藍色的耐磨工程塑膠不僅可進行光學檢測，符合FDA和歐盟標準，而且耐磨，並能承受高達1米/秒的皮帶高傳送速率... |
| ． |
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15) |
| |
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品，包含標準機架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4... |
| ． |
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14) |
| |
半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」，適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統，以及處理微小訊號的各種感測器等，需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置... |
| ． |
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08) |
| |
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R，搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器，內建Intel C246高速晶片組... |
| ． |
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08) |
| |
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個，增加約三成至2025年的230個... |
| ． |
泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網 (2020.10.07) |
| |
泓格DS-2200i系列設備服務器，常被用來當作序列設備連網的途徑，將原來無法上網的RS-232/422/485設備也能夠連結至網路。使用者可透過VxComm Driver/Utility友善的設定，透過簡單的幾個步驟，便可將DS-2200i內嵌的COM Port模擬成為電腦主機的標準COM Port... |
| ． |
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵（GaN）電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器，以及電源轉接器的開發速度... |
| ． |
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30) |
| |
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1，專為滿足高效能應用需求設計，適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場... |
|
|
|
|
|
