先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計。
ADTEC將加入Deca的AP Live網路，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，其中覆蓋原始裝置製造商（OEM）和電子設計自動化（EDA）供應商。Deca的AP Connect軟體模組能夠將即時AP設計資料的本機支援嵌入到製造裝置中。AP Studio模組能夠將隨附的自主設計流程與領先的EDA系統進行整合，供佈局和驗證用途。
Deca 創始人兼首席執行官Tim Olson表示：「AP Live網路為高端封裝工藝的支柱產業提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便於諸如ADTEC等OEM與Deca展開協作，將AP Connect功能直接整合到他們已被認可的高產量裝置中。Deca很榮幸能夠與高密度LDI行業的領頭羊ADTEC攜手，為高端封裝產業引入強大的新型2μm AP技術節點，強化小晶片（Chiplet）整合工藝。」
ADTEC計畫在2021年春季，針對先進封裝工藝，推出最先進的2μm LDI系統「DE-2」，其中包括扇出技術中所應用的工藝。透過與Adaptive Patterning的本機整合功能，DE-2將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。
ADTEC總裁Keizo Tokuhiro表示：「我非常高興地看到ADTEC將與Deca合作。我堅定地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業的技術發展，並開拓輝煌的前景。」
