藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度。該技術提供了在不縮小晶片線寬的情況下提高晶片性能的方法，不需要對現有的生產程序做太大的改變。
IBM的研發人員將矽放在矽鍺的上層，矽鍺是矽和鍺的混合物，性質類似矽，但有不同的原子結構。由於矽鍺中的原子被分得更開，位於矽鍺上層的矽之原子就此做出反應，極力伸展，以圖與矽鍺中的原子排列對齊。結果矽被拉長並變薄，阻抗也減小，從而使電子運動速度提高70%，以這種拉長的矽為基礎製造的晶片其處理速度可提高30%。
