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IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大

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根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下,2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5%。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊 高鴻翔資深研究經理指出 : 「由於最終市場需求仍弱,大廠競爭考量下的出貨增加已推高通路庫存,加上隨著政府補貼減少、供應商限縮產能以減少虧損造成零組件成本逐步上升,2024上半年全球智慧手機產業的出貨將趨於保守。」從產業結構來看,隨著高階市場需求逐漸回歸理性,在5G手機成長低於預期、廠商側重低階產品發展的影響下,未來設計外包比重可能維持2023年第四季全球智慧型手機四成的比重。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:5GNRFR1FR2