台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用。

台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

提供多種進階控制功能，包括PID串級控制、前饋控制、溫度校正折線表、一對多控制等，其溫度量測的誤差範圍可達 ±0.1%，溫度採樣週期10ms，實現快速且高精度的溫控。

搭配使用DTDM-ECAT模組，以EtherCAT通訊格式與上位機串接，實現高速資料傳輸，同時支援RS-485通訊介面，以Modbus ASCII / RTU通訊協定進行資料交換。

台達高精度溫控器DTDM系列可滿足複雜且精密的溫度加工製程所需，特別適合於半導體晶圓加工設備中使用，如化學氣相沉積系統 (CVD)、物理氣相沉積系統 (PVD)、氧化擴散爐、矽蝕刻機、原子層沉積系統 (ALD) 等。