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ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
[SmartAuto 陳玨 報導]   2021年06月03日 星期四 瀏覽人次: [4321]

ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。

ROHM研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
ROHM研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。

近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能。因此也對所使用的電源IC出現了小型高效、高耐壓等需求,確保即使受到雷擊等引起的Burst性突波電壓也不會造成損壞,並且希望能夠支援大電流。

ROHM透過先進電源系統製程和垂直整合生產體制,已經為工控裝置市場研發出多款電源IC產品,本次ROHM再次針對工控裝置領域,研發出兼具高耐壓和大電流的DC/DC轉換IC。新品為非隔離型DC/DC轉換IC,利用ROHM擅長的類比設計技術研發而成,採用電源系統的BiCDMOS高耐壓製程,可提供各類先進工控裝置所需的電源功能。

「BD9G500EFJ-LA」適用於48V電源系統,不但具有80V耐壓,更具有內建MOSFET的同類型產品中,高達5A的輸出電流,因此也支援大功率,有助5G基地台和充電樁等裝置提升可靠性和性能。而「BD9F500QUZ」則適用於24V電源系統,採用小型封裝(3.0mm×3.0mm×0.4mm),具備39V耐壓和5A輸出電流,有助FA裝置等先進工控裝置實現高性能和小型化。

新產品已於2021年5月開始暫以每月10萬個的規模投入量產。

新產品特色

這兩款新品採用電源系統中的BiCDMOS高耐壓製程,並以ROHM擅長的類比設計技術研發而成,是內建MOSFET的非隔離型DC/DC轉換IC。新產品有助先進工控裝置實現高可靠性、高性能和進一步小型化。

「BD9G500EFJ-LA」適用於48V電源系統

1.80V耐壓頂級性能,安全工作範圍擴大

BD9G500EFJ-LA採用BiCDMOS高耐壓製程,為業界頂級80V耐壓等級、且內建高側MOSFET(非同步整流型)的非隔離型DC/DC轉換IC,可以使安全工作範圍擴大。與同等輸出電流的市場競品相比,成功地將耐壓提高約20%,不僅在5G基地台和伺服器等48V主電源系統中,也在電池大型化的電動自行車和電動工具的60V電源系統中,擁有足夠的餘量對應Burst性的突波電壓,因此有助提高應用產品的可靠性。

2.業界頂級5A輸出電流,有助先進工控裝置提高性能及小型化

BD9G500EFJ-LA不僅具有80V高耐壓性能,而且還在耐壓60V以上的DC/DC轉換IC中,達到超高的5A最大輸出電流,非常有助於研發具AI和IoT功能的高性能工控裝置,以及配備多功能裝置的小型化。另外,透過內建低損耗MOSFET,雖為非同步整流,卻仍可在2A至5A的輸出電流範圍內確保高達85%的功率轉換效率,且節能性更佳。

「BD9F500QUZ」適用於24V電源系統

1.節省安裝面積和削減零件數量,有助應用降低成本及小型化

BD9F500QUZ為一款內建MOSFET(同步整流型)的非隔離型DC/DC轉換IC,利用ROHM的類比設計技術優勢,以小型封裝(3.0mm×3.0mm×0.4mm)達成了39V耐壓和5A輸出電流。與具有同等性能的市場競品(6.0mm×4.0mm×0.8mm)相比,尺寸縮小少了約60%,還可以減少週邊零件數量。不僅如此,利用高達2.2MHz的高速切換性能,即使以1.5μH小型線圈也能穩定運作,可節省在電路板上的安裝面積並降低安裝高度,有助PLC和逆變器等各種FA裝置的主電源系統24V應用降低零件成本及小型化。

2.高效率和低發熱運行,有助提高可靠性

BD9F500QUZ雖然採用的是不利於散熱的小型封裝,而且還支援高速切換,但仍然能夠以極低的發熱量運作。在具同等功能的小尺寸產品中,IC溫度接近100℃時,需要採取散熱措施(透過外接散熱器和MOSFET來分散熱量),而ROHM新產品的工作效率高達90%(輸出電流3A時),並採用散熱性能出色的封裝,工作時的發熱溫度僅為65℃左右,因此使客戶無需採取散熱措施,進而有助提高應用可靠性。

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