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敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能
[SmartAuto 報導]   2020年04月23日 星期四 瀏覽人次: [2528]

全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒,正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組,提升時脈速度發揮高階系統優質效能,更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距,同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格,內建溫度感測器,適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用,協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。

敏博工業寬溫DDR4-3200記憶體模組系列應用於極端氣候5G通訊設備。
敏博工業寬溫DDR4-3200記憶體模組系列應用於極端氣候5G通訊設備。

敏博DDR4-3200工業級記憶體模組,採用美光新一代1x nm DRAM晶片,目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM,傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz,原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作,也有著良好的超頻性能,最大容量提升至32GB,其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊連網,以及低延遲高可靠的產品特性,符合5G時代所需,敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞,導入合用於戶外極端環境、高性能新一代通訊設備機種,協助5G發展應用。

IHS Markit在去年底的報告指出,全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元,並創造高達2,230萬個工作機會;與此同時,由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在臺灣地區,年初已釋出5G執照,到2035年,直接或間接創造的5G相關總產值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖,將促成相關技術與應用的深入發展。

2020年初疫情導致建設延遲,一旦疫情受到控制,經濟有望強烈反彈,刺激5G持續發展,除了看好資料中心伺服器因應商業模式網路化與遠距工作等企業數位轉型需求增溫,中長期更將加速遠距智慧醫療、雲端監控、工廠智慧自動化等服務需求,可幫助新興遠距工作形模式,以降低非必要大量人員集中的工作環境。

敏博因應新世代高效能的系統裝置應用需求,致力於提供完整的記憶體模組產品規格,採用原廠優質顆粒、通過嚴謹測試,並開發儲存裝置智能監控管理軟體,成為5G網路發展下,智慧物聯網機台與邊際運算通訊設備嵌入式儲存的主要供應商。

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