帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
[SmartAuto 陳玨 報導]   2024年11月05日 星期二 瀏覽人次: [949]

Flex Power Modules推出一款高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器(IBC),BMR316針對需要密集運算能力的人工智慧(AI)和機器學習(ML)資料中心應用而設計。緊湊的BMR316適用於電路板空間有限的其他高功率IBC應用。BMR316具有固定4:1轉換比,能夠高效地將48 V降低至12 V。它能提供1 kW的連續功率輸出,以及高達3 kW的峰值功率。BMR316在峰值負載時的功率密度超過900 W/cm3 (15 kW/in3),封裝尺寸為23.4 x 17.8 x 7.65 毫米。工作輸入電壓範圍為38-60 V (峰值68 V),輸出電壓為9.5-15 V。

Flex Power Modules高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器BMR316專為需要密集運算能力的AI和ML資料中心應用而設計。
Flex Power Modules高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器BMR316專為需要密集運算能力的AI和ML資料中心應用而設計。

BMR316設計用於與各種電壓調節模組(VRM)和負載點(PoL)轉換器無縫協作,進一步將中間匯流排轉化為下游的AI與資料通信中心所需的核心電壓。BMR316半載時峰值效率為97.7%,能夠提升散熱性能,以及快速負載瞬態回應、高電流監控精度等其他功能。BMR316擁有內置保護和告警系統,滿足最新IEC/EN/UL 62368-1安全標準。BMR316目前已有樣品可供試用,預計將於2025年1月開始投入量產。

comments powered by Disqus
  相關新聞
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
  相關文章
» 再生水處理促進循環經濟
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 掌握多軸機器人技術:逐步指南
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw