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Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用
[SmartAuto 報導]   2020年12月03日 星期四 瀏覽人次: [1191]

Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨,同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性,著手建構硬體產品原型,這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統,同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力。

「這是一個重要的里程碑,」Microchip FPGA業務部門副總裁Bruce Weyer表示:「因為我們向客戶開始供應RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon),並啟動完整的QML Class V標準的太空航行認證過程。我們的許多客戶已經開始使用我們的商用PolarFire MPF500T FPGA來進行衛星應用酬載任務系統(Payload)的開發,現在所有原型製作都可以透過工程型晶片完成,其外型、尺寸適合性和功能能與最終透過航行認證的RT PolarFire FPGA元件完全相同。」

Microchip已對其RT PolarFire RTPF500T FPGA進行了Mil Std 883 Class B,QML Class Q和QML Class V認證,這是太空單晶積體電路(monolithic IC)的最高認證和篩選標準。

RT PolarFire FPGA專為太空嚴苛環境的效能要求所設計,能夠承受火箭發射過程中的應力,適用於高解析度被動/主動成像、精密遠端科學測量、多光譜和高光譜成像,以及使用神經網路進行物件偵測與識別等應用,滿足這些應用所需的高水準運作效能和密度、低散熱、低功耗和低系統成本等特性。

Microchip的RT PolarFire FPGA提高了計算效能,因此衛星酬載任務(Payload)可以傳輸處理後的訊息而不再是原始數據,以充分運用有限的下行鏈路頻寬。

這些元件超過了任何其他當前可用具太空認證的FPGA的效能、邏輯密度和串列器/解串器(SERDES)頻寬,完成更高的系統複雜性,且能承受超過大多數地球軌道衛星和許多深太空飛行任務典型的100kRad的總電離劑量(TID)。

與SRAM FPGA相比,其高能效架構的功耗降幅可多達50%;此外,利用SONOS配置開關,還排除了因空間輻射所引起的配置混亂問題。

RT PolarFire RTPF500T FPGA工程樣品模型採用密封陶瓷封裝,具有焊盤、焊球和焊柱終端選項。相關資源還包括開發板、Microchip的Libero軟體工具套件和輻射數據。

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