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ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量
[SmartAuto 報導]   2020年10月28日 星期三 瀏覽人次: [545]

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。

意法半導體推出Bluetooth 5.2認證系統晶片,可延長通訊距離,提升傳輸量、可靠性和安全性
意法半導體推出Bluetooth 5.2認證系統晶片,可延長通訊距離,提升傳輸量、可靠性和安全性

意法半導體表示,其第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是首個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片,可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線,例如,透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。

最高可設為+8dBm的射頻輸出功率,配合高達-104dBm的接收靈敏度,現在BlueNRG-LP射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍,如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案,無縫添加到系統中,通訊距離可以無限延長。

此外,BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式,採用前向糾錯(Forward Error Connection;FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺,並提升了連線的可靠性;採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。

BlueNRG-LP預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊,該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫,得到多個整合式開發環境(IDE)的支援,具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢,支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。

此外,BlueNRG-LP還支援L2CAP連線導向通道(Connection-Oriented Channel;CoC),可以簡化大容量雙向資料傳輸和多角色同時連線,另支援通道選擇演算法#2(CSA#2),在家庭、大樓自動化或工業自動化網路等多雜訊環境內建立穩定的連線。

新產品在內部整合的Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)中部署了多個強化安全機制,其中包括安全載入程式、對整個256KB嵌入式快閃記憶體的讀取保護、48位元唯一ID碼,以及客戶金鑰儲存、硬體亂數產生器(RNG)、硬體公開金鑰加速器(PKA)和128位元AES密碼加密輔助處理器。這是一個高效能的處理元件,雖然程式碼執行速度高達64MHz,但功耗卻驚人地低,僅為18μA/MHz,配備產業標準數位介面、多通道12位元ADC模位數組轉接器、類比麥克風介面具備可程式化增益放大器、使用者計時器、系統計時器和看門狗、多達31個使用者可程式化5V寬容I/O腳位。

BlueNRG-LP系統晶片另整合了嵌入式射頻巴倫、DC/DC轉換器,以及用於HSE(高速外部)振盪器和內部低速環形振盪器的電容器,可以最大程度地降低物料清單(BOM)成本,並簡化電路設計。

BlueNRG-LP有三種封裝可供選擇:5mmx5mm QFN32、6mmx6mm QFN48和3.14mmx3.14mm WLCSP49微型晶圓級封裝。晶片上RAM容量32KB或64KB,作業溫度最高可達85°C或105°C,設計人員可以依照需求靈活選擇最滿意的配置。這些產品均已納入意法半導體十年供貨保證計畫,確保使用者可以長期取得貨源供應。

BlueNRG-LP系統晶片QFN48包裝現已量產。

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