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凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組
[SmartAuto 報導]   2020年04月15日 星期三 瀏覽人次: [1902]

邊緣運算解決方案全球領導廠商,同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範。新標準與目前的2.0規範能完全向下相容,新功能既可以與現有訊號多路複用,亦不損及現有邊緣連接器上己分配的功能。

SMARC 2.1新規格為AI與機器人市場需求預作準備
SMARC 2.1新規格為AI與機器人市場需求預作準備

主要新功能

.支援多達4個MIPI CSI連接埠,迎合AI與機器人市場的需求

.在第3與第4個PCIe x1介面允許SERDES訊號多路複用,以支援額外的乙太網路連接埠

.在預留的接腳上加入各種次要功能,例如2個GPIO接腳與PCIe時脈請求訊號

因應SOC整合神經處理單元(NPU)與支援多路攝影機的視訊型AI解決方案面的浪潮,SGET 2.1規格允許多達4個原生CSI MIPI攝影機輸入。第三與第四個攝影機連接埠透過模組本身的FFC功能連接器實現,每個連接器最多支援4個MIPI CSI資料通道。對於快速成長的市場,例如移動式機器人設備與自動駕駛,皆高度依賴AI應用,需要支援多台攝影機以達成360度環景的全方位狀態偵測。因此,在工業嵌入式市場中,SGeT將SMARC定位為可擴充、低功耗、獨立於矽晶片的人工智慧模組(AIoM)解決方案。

為支援兩個額外的乙太網路連接埠,透過第3與第4 PCIe x1 介面達成SERDES訊號多路複用。如此符合SMARC 2.1規範的模組化電腦,即可支援高達4個GbE的乙太網路連接埠。這些連接埠也可以支援相同數量的GigE-Vision攝影機,讓AI視覺應用獲得強力後盾。

負責凌華科技SMARC產品線的產品經理Henri Parmentier表示:「AI在電腦視覺市場2017年規模約25億美元,預計到2023年將達到250億美元,複合年成長率為45%。機器人技術與機器視覺應用將在此一顯著成長中佔最大比例。因為這些應用大多數都以電池供電,或者內置於無風扇、氣密的外殼中,需要低功耗的支援,例如智慧型攝影機。全新SMARC AI人工智慧模組(AIoM)在定位上非常出色,且SMARC本身可支援較長使用週期、極端溫度、較高的MTBF,以及其他必要的工業特性。」

除了上述功能的改變之外,規範本身還進行了重大的結構調整,使其更具可讀性。每個接腳的電源與PU/PD狀態,有了更精準與詳實的說明,有助於簡化載板設計,同時也提高不同技術(x86與ARM)與不同供應商的模組設計的相容性與互通性。

在高分散型與多樣性規格的嵌入式巿場,SMARC顯然是唯一真正開放、通用、經得起考驗的低功耗COM/AIoM標準。大多數非開放標準的規格,不是依賴矽晶片、缺乏技術文件、經歷不斷改變,就是即將被完全淘汰。如今,全球20多家嵌入式公司都正在積極設計並生產SMARC模組化電腦產品,每年也都有更多公司加入更證明此趨勢的銳不可當。

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