帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

Moldex3D推出新版模流分析軟體 提供產業製造轉型關鍵方針
[SmartAuto 報導]   2020年03月17日 星期二 瀏覽人次: [726]

科盛科技(Moldex3D)今日宣布推出旗下模流分析軟體新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持過往傳統,持續優化求解器架構,提升軟體效能;同時也推出許多強而有力的分析模組,協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮,更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統──iSLM,幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度,更加落實團隊合作。

真實三維料管壓縮在射出保壓階段模擬
真實三維料管壓縮在射出保壓階段模擬

以客戶為本位 打造易用且高效的模流分析軟體

Moldex3D 2020的功能革新皆為洞察客戶需求而生,協助客戶在進行模流分析時更加的快速便捷。藉由軟體求解器架構的優化,大幅提升Moldex3D運算效能,節省用戶20%以上的分析時間。除此之外,也新增了許多幾何及網格修補工具,使用者將能更方便且快速的處理幾何與網格問題,有效提升設計變更速度。

Moldex3D 2020在模擬能力上也有了新的突破,可將熱傳導係數(HTC)、延遲頂出、某些材料特性造成的耳流現象等納入軟體中模擬與驗證,大幅提升翹曲及冷卻分析的準確度。除此之外,也增強了既有模組功能,使用者在新版本開啟嵌件成型模組時,將可考量第一射翹曲對第二射造成的影響;同時,也優化了塑料在料管區域真實的三維壓縮行為功能,以獲得更準確的射出壓力結果。

先進製程優化 迎戰變化快速的市場需求

市場需求變化快速,加上全球貿易情勢影響,先進製程工藝面臨了更加嚴苛的挑戰。Moldex3D提供完善的先進製程模擬,協助使用者在產品創新與開發上更具競爭力!新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding;RTM)製程中可考量2D編織複合材料,達到更真實的產品翹曲預測;更是突破化學發泡模擬技術,支援發泡氣體溶解與溫度的分析預測,以及熱固性材料的回抽模擬。

除了RTM和發泡製程的突破之外,Moldex3D 2020也提升了纖維複材模擬能力,可實現變動纖維濃度或長度,即獲得流動行為變化的模擬結果。透過此調整,用戶將可更快的預測熔膠流動行為,有效增進工作效率。

實現智慧製造 需透過大數據驅動團隊合作

在智慧製造浪潮的推波助瀾之下,製造轉型已是勢在必行。而一套系統化的管理工具,將可協助企業彙整數據、統一管理,並從中提煉出價值,讓團隊工作更加流暢!Moldex3D iSLM便是順應此需求而生的服務。

iSLM以雲端架設為基礎,使用者可透過網頁瀏覽器訪問並開啟解決方案管理(Solution Management)、試模資訊管理(Mold Tryout Management),以及知識管理( Knowledge Management)等三大功能;所有資訊皆可設定訪問權限,有效保護企業機密文件,並且減少傳統的紙本作業流程及繁複的郵件溝通與備份,幫助企業真正實現跨地理環境的團隊合作!

相關產品
Moldex3D纖維配向預測帶來長纖維複合材料的益處
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計
Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析
comments powered by Disqus
  相關新聞
» Audi聯手Noodoe 打造純電生活圈
» 意法半導體公布2020永續發展報告 2019購電總量26%為綠電
» 發揮乙太網路優勢 工業環境的部署不可忽視三大考量
» 是德通用型測試和驗證解決方案獲智邦選用 加速無線網路設備開發
» CCell再生能源與Vicor合作 為新珊瑚礁生長提供強勁動力
  相關文章
» 植物照明設備的安全新標準
» 5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈
» 有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw