电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验。
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| 西门子最新版软体结合Xpedition、Hyperlynx与PADS Professional，并强化整合性，透过云端连线和高度协作，实现一致的使用者体验；图二为HyperLynx NG软体。 |
西门子下一代电子系统设计解决方案透过直观、AI增强型、云端连线、整合性且安全的解决方案提供支援。新解决方案着重於提供高度直观的工具，使得工程师能够迅速适应，最大限度减少学习时间。透过引入AI工程预测能力和支援助手增强工程师的能力，并简化其工作流程。云端连线可促进价值链各环节的协作，让相关人员可存取专业服务和资源。无论工程师身在何处，都能快速适应不断变化的需求、敏锐地察觉供应链的问题，与各方更加合作无间。
综合跨学科方法对於最大化提升效率和生产力而言至关重要。西门子下一代解决方案运用数位主线，促使资料和资讯在整个产品生命周期都能顺畅地传递。这种整合不仅仅能够促进协作，还有助於有依据的进行决策，实现设计最隹化。
此解决方案还强化与西门子产品生命周期管理专用软体Teamcenter和产品工程专用软体 NX的整合性，可支援多BOM文件，并使ECAD和MCAD两个领域间的协作更加紧密。此解决方案提供可以配置和定位的严格资料存取限制。西门子下一代电子系统设计解决方案Xpedition NG软体和HyperLynx NG软体现已上市，以及PADS Pro NG软体将於2025年第二季度上市。
