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德承嵌入式电脑打造智能制造中关键设备的核心
Dressing udstyr   2022年04月26日 星期二 浏览人次: [5115]

在工业制造环境中,现场端的运算需求日渐提升成为智能制造的重要因素之一,嵌入式电脑供应商德承(Cincoze)在产品效能与强固性外,专属的模组化设计可依据实际应用,弹性扩充I/O介面以及相关功能性。旗下多款产品,经常安装在常见且重要的制程设备中,如自动上下料、CNC加工、AOI视觉瑕疵检测等,成为智能制造中现场端必备的核心。

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自动化上下料是智能制造重要一环。德承GPU Computing产品线GM-1000系列支援Intel第9/8代工作站等级的CPU处理器且搭载嵌入式MXM 3.1??槽,可兼容独家嵌入式GPU模组(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或市售模组。GM-1000系列小巧高效,仅仅260 x 200 x 85mm小巧机身,却拥有高达360W的超大系统功耗,能同时稳妥运作CPU和GPU,轻松嵌入自动上下料设备机,满足快速、精准定位夹取物料。GM-1000系列拥有原生高速I/O,如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1等,便利串接周边设备与采集数据,有效掌控生产效率。

电脑数值控制工具机(Computer Numerical Control;CNC)是制造精密金属的关键设备。德承Rugged Computing产品线DS-1300系列搭载第10代Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU,最高可支持10核心80W CPU及2组DDR4 SO-DIMM??槽,记忆体高达128GB,高效稳定特性,适用於CNC设备控制机箱,可连续监控设备机台、模拟离线制造。DS-1300系列具有至多两组PCI/PCIe扩充槽,110W供电量能,可外接影像撷取卡、运动卡或GPU卡等,其专利设计的?Adjustable PCIe Retainer可调式固定架?强化扩充卡的安装稳固性,维持高震动设备的稳定运作。

在制程阶段中把关品质的重点环节之一为自动光学检测(Automated Optical Inspection;AOI)。德承GPU Computing 产品线GP-3000系列支援第9代/第8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R与Coffee Lake)中央处理器,内建Intel C246晶片组,可搭配2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM,记忆体最高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗,独家GEB扩展盒可扩充至多两张250W高阶GPU显示卡,有效帮助3D AOI设备中需要大量、快速且精密的影像撷取与辨别,立即判断细微瑕疵。此外,GP-3000具有专利的可调式3D GPU固定架,在高震动环境下让GPU卡也能稳妥运行。

德承专为智能制造研发的Rugged Computing及GPU Computing产品线,具备宽温(-40~70。C)、宽电压(9~48 VDC)、过电压、过电流和静电保护(ESD)等强固设计以及E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)双认证。GM-1000抗震结构高达5/50 Grms,GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G认证,在严苛的工业环境中,展现其坚固刚强的特性。

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