账号:
密码:
智动化 / 產品 /

ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性
Dressing udstyr   2020年03月13日 星期五 浏览人次: [1126]

在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案。

意法半导体推出高整合度的STWLC68无线充电IC,可大幅提升输电充电效能并降低物料清单成本
意法半导体推出高整合度的STWLC68无线充电IC,可大幅提升输电充电效能并降低物料清单成本

意法半导体最新的无线充电产品为高功率接收器,同时又可用作电能发射器,提供高速能量传输和电源共用功能,并具有异物侦测(FOD;Foreign Object Detection)和意法半导体其他重要安全的IP技术。

意法半导体专有的高压技术,加上出色的混合讯号设计和完善的品质保证,让客户能够研发出最先进的无线充电产品。

STWLC68系列产品整合度很高,需要的外部元件(Bill of Material;BoM)很少,应用范围广泛,不仅适用於小型穿戴式装置,也适用於智慧型手机、平板电脑等较大的产品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准,完全相容市面上所有Qi认证装置。

STWLC68整合低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器的完整功能,带来了高效能和低耗散功率,这对於对多馀热量聚集高度敏感的应用至关重要。

晶片可透过I2C介面自订韧体和平台叁数,还可将叁数设定保存到内部OTP记忆体。韧体附加程式可提升IC的应用弹性。

为了满足更广泛的应用需求,STWLC68系列适用於20W至5W,以及5W以下的解决方案,例如,STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

新产品提供STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA两种开发板,方便开发者在标准5W应用和有PCB面积考量的2.5W低功率应用上,对STWLC68JRH原型进行开发和测试。评估套件上手容易,配有排针??座介面,可以轻松连接GPIO脚位和其他重要讯号。随板附有一个USB转接板,用於读写晶片暂存器。

STWLC68JRH现已量产,其采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm,72锡球 ,0.4mm间距WLCSP之封装。

相关产品
意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线
ST推出5V USB-C充电应用的独立的VBUS供电控制器
敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能
Microchip发布2.1版TimeProvider 4100主时脉产品 增强5G行动网路相位保护
意法半导体推出车用闸道器及网域控制应用的智慧闸道平台
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 是德通用型测试和验证解决方案获智邦选用 加速无线网路设备的开发流程
» CCell再生能源与Vicor合作为新珊瑚礁生长提供强劲动力
» 国际中橡集团成立CSR推动技委会落实安环高标
» 研华、讯连携手推出AI脸部辨识工业App 助加速部署AIoT应用
» Allied Vision推出Alvium相机 引入工业嵌入式视觉强大性能
  相关文章
» 植物照明设备的安全新标准
» 5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈
» 有助於最新??囗型LED灯小型化之驱动器IC
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw