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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组
Dressing udstyr   2018年11月20日 星期二 浏览人次: [4559]

提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技,在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。

康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组
康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组

此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应,特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用。 因采用极具节能的ARM Cortex A35架构,i.MX 8X 模组提供了2至4 核绝隹的处理和图形性能。

这款全新2-4瓦等级的嵌入式电脑模组,支援-40。C 到 +85。C的扩展温度,网域资源分区,即时功能和符合IEEE1588协定的乙太网,适用於物联网 (IoT) 连接设备,像户外和移动车辆应用,以及工业物联网 (IIoT) 和工业 4.0 设备,机器与系统。

「 尽管处理核心的复杂度增加 , 来自康隹特的标准化电脑模组为 ARM 开发人员提供了更高的设计安全性和更简便的解决方案。虽然恩智浦i.MX 8 QuadMax 和i.MX 8X引脚并不相容 , OEM 厂商依旧可以设计出相容整个 i.MX8 家族的产品。」 康隹特产品管理总监Martin Danzer解释到。「我们对模组提供的全面软体生态体系和各别的定制软体服务使开发者可以专注于他们应用领域的开发。这甚至适用於全客制化服务,因为康隹特提供开发者多种模组和载板选择。」

康隹特技术解决方案中心为全新基於恩智浦 i.MX 8X 处理器的 SMARC2.0 和 Qseven 模组提供的服务包含实施 HAB (High Assurance Booting) ,通过私密金钥和公开金钥加密验证 boot loader 和OS image,并对 Linux 和安卓作业系统提供客户特定 BSP 改编和长期软体维护。 进一步的服务包含提供适合的载板零部件选择以及高速信号的符合性测试,热模拟,平均故障间隔(MTBF)计算和针对客户特定解决方案的调适服务。 我们的目标是始终为客户提供最有效,最便捷的技术支援,包含从工程需求到批量生产。

搭载恩智浦 i.MX 8X 的SMARC2.0和 Qseven 模组的产品特色

新型SMARC2.0和Qseven模组支持扩展温度范围( 40。C~+ 85。C),搭载i.MX 8X处理器和高达4GB 超低功耗高频宽LPDDR4内存。 i.MX 8X和i.MX 8 QuadMax处理器的主要差异为采用2到4 个ARM Cortex-A35 核心取代ARM Cortex-A53,没有ARM Cortex-A72处理器,支持1个M4F MCUs而不是2个,达到整体更节能的功能集,在正常操作下仅需低於3瓦的功耗。

就I/O介面而言,此处理器和模组的不同之处在於支持最多2个显示器,1个PCIe Gen3.0通道取代2个,且1个MIPI CSI相机输入取代2个。除此之外,大部分功能是相同的。

当面临 Qseven 和 SMARC2.0 的选择时,康隹特会建议客户在新设计专案采用 SMARC2.0 ,因为它提供比 Qseven 更高的集成度和图形输出。 然而,Qseven仍可很好地满足具有较低图形要求的现有设计或解决方案,并且在出货数量方面仍占领导位置,故能确保长期供货。

搭载恩智浦i.MX 8 处理器的 SMARC2.0 和 Qseven 电脑模组可提供以下多种样本;康隹特将在恩智浦宣布正式量产上市後立即批量生产。

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